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納米級3D打印 無掩膜直寫光刻 超快激光加工
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加工能力
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衍射光學(xué)元件(Diffractive Optical Elements) 簡稱 DOE,主要用于激光束整形,比如分束、勻光、準(zhǔn)直、聚焦、形成特定圖案等。
利用納米級三維制造技術(shù),可以制造出各類適合細(xì)胞生長的細(xì)胞支架。通過兩步制造的方法,可以實(shí)現(xiàn)親細(xì)胞和排斥細(xì)胞兩種材料在同一支架上的整合,從而控制細(xì)胞在三維方向上的生長控制。
利用納米三維制造技術(shù)制作的納米針,可用于血液收集和基于核酸和蛋白質(zhì)的藥劑的表皮注射,克服了口服藥劑對蛋白質(zhì)的消化。
微流控芯片技術(shù)是利用納米打印技術(shù)把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上,自動完成分析全過程。
微透鏡陣列是由通光孔徑及浮雕深度為微米級的透鏡組成的陣列,它不僅具有傳統(tǒng)透鏡的聚焦、成像等基本功能,而且具有單元尺寸小、集成度高的特點(diǎn),使得它能夠完成傳統(tǒng)光學(xué)元件無法完成的功能,并能構(gòu)成許多新型的光學(xué)系統(tǒng)。
光子引線鍵合優(yōu)勢: 1、實(shí)現(xiàn)硅基光電芯片網(wǎng)絡(luò)之間低損耗連接; 2、實(shí)現(xiàn)硅基光子芯片網(wǎng)絡(luò)連接自動化,提升連接效率; 3、提升每毫米芯片尺度連接密度,提升硅基光子芯片集成度; 4、實(shí)現(xiàn)三維空間硅基光子芯片間自由連接。
光子橋接介紹: 芯片,特別是光學(xué)芯片的整合過程需要對不同芯片進(jìn)行橋接。利用納米三維制造技術(shù),在不同芯片間定點(diǎn)鏈接,無需二步操作,制作簡便,精確度高并且傳輸損耗低。
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